Uno de los factores clave en el diseño de placas de PCB de potencia de potencia de alta velocidad para el cableado de la capa de potencia de PCB es minimizar la caída de voltaje causada por la impedancia de línea y los diversos ruidos introducidos por la conversión de campo electromagnético de alta frecuencia - de frecuencia tanto como sea posible. Por lo general, hay dos métodos para resolver los problemas anteriores. Uno es la tecnología de bus de energía, y el otro es el uso de una capa de potencia separada para la fuente de alimentación.
1. Debe haber una clara distinción de diseño entre la entrada de CA y la salida de CC, y la mejor manera es aislarlos el uno del otro.
2. La distancia de cableado entre los terminales de entrada y salida (incluidos los convertidores DC/DC primarios y secundarios) debe ser de al menos 5 milímetros.
3. Debe haber una distinción clara de diseño entre el circuito de control y el circuito de alimentación principal.
4. Trate de evitar el cableado paralelo de cableado de alta corriente y alto voltaje con líneas de medición y control.
5. Coloque el cobre tanto como sea posible en la superficie del tablero en blanco.
6. En conexiones de cableado de alta corriente y alto voltaje, intente evitar usar cables para conexiones de distancia largas - en el espacio, ya que la interferencia causada por ella es difícil de manejar.
7. Si el costo permite, se puede usar múltiples -} El cableado de la placa de la capa, con potencia auxiliar dedicada y capas de tierra, lo que reducirá en gran medida el impacto de EMC.
8. El lugar de trabajo es el más susceptible a la interferencia, por lo que es aconsejable adoptar un gran método de cableado de cobre de área -.
9. El cableado blindado no puede formar un bucle transparente, que puede crear efectos de antena e introducir fácilmente la interferencia.
10. Es mejor organizar dispositivos de potencia -} de manera relativamente ordenada, que facilita la instalación de disipadores de calor y el diseño de conductos de disipación de calor.