Multicapa rígida - placa de circuito impreso flexible

Una placa de circuito impreso híbrido que integra sustratos rígidos (para soporte mecánico y montaje de componentes) y capas de poliimida flexibles (para flexión o flexión dinámica) en una sola estructura a través de la laminación. Habilita las interconexiones multicapa en secciones rígidas y flexibles, lo que permite tres - enrutamiento dimensional y espacio - diseños de guardado. Las características clave incluyen:
1. Construcción multicapa: contiene dos o más capas conductoras;
2. Rigido - integración flexible: combina secciones rígidas (p. Ej., FR-4) para soporte mecánico con secciones flexibles (p. Ej.
3. Interconexión unificada: la continuidad eléctrica entre áreas rígidas y flexibles se logra a través de los agujeros - (VIA) o procesos de unión.
Aplicaciones primarias: Electrónica que requiere estabilidad estructural y flexión dinámica (por ejemplo, teléfonos inteligentes plegables, sistemas aeroespaciales, dispositivos médicos).

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Características del producto

1. 3 D Capacidad de integración
Habilita la topología de enrutamiento 3D, reemplazando los conjuntos tradicionales de cable Multi - PCB+.

2. Bendabilidad dinámica (zonas flexibles)
Flex sections withstand >1 millón de ciclos de curvatura (por IEC 60335), Min. Radio de curvatura: 0.5 mm.

3. Rigidez mecánica (zonas rígidas)
Rigid substrates (e.g., FR-4) provide component mounting with shock resistance >1000G.

4. High - interconexión de densidad
Logra 20+ interconexión de la capa a través de láser μVIA, ancho de línea/espaciado menor o igual a 40 μm.

5. Perfil ligero y delgado
60% más delgado y 50% más ligero que las soluciones convencionales de "PCB + Arnés de cableado".

6. Robustidad ambiental
Rango operativo: - 55 grados a +125 grado (Cumplante de MIL-P-5088), resistente a la corrosión química.

Stack up

Campo de aplicación de productos

Electrónica de consumo

Dispositivos plegables: circuitos de bisagra (por ejemplo, Samsung Galaxy Fold)
Deseables: controladores de pantalla curvo en relojes inteligentes, interconexiones de carcasa de carga de auriculares de TWS

Aeroespacial y defensa

Desplementación de satélite: circuitos de plegamiento de matriz solar (sobrevive -120 grados ~ +150 ciclismo térmico de grado)
Aviónica: módulos de dirección del haz de radar (reducción de peso del 40%, resistente a la vibración de 100 g)

Dispositivos médicos

Endoscopios: cableado de eje articulado para rotación de 360 grados (＞＞＞＞＞ 50k ciclos de curvatura)
Implantables: multicapa rígida - flex en marcapasos (＜ 0.3 mm de espesor, biocompatible)

Electrónica automotriz

ADAS: placa de control rígido de radar mmwave integrado (control de impedancia de ± 5%)
BMS: High - circuitos de muestreo de voltaje en paquetes de baterías EV (voltaje de aislamiento de 2000v)

Sistemas industriales

Robotic Arms: Multi - transmisión de señal de control de movimiento del eje (reemplaza 20 cables, ↓ 90% de tasa de falla)
Sensores de precisión: tarjetas de sonda de inspección de obleas (ancho de línea de 10 μm, alineación de ± 1 μm)

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