Tablero de pruebas de semiconductores

Una placa de prueba de semiconductores (placa de carga) es un sustrato de interfaz de precisión - alto diseñado para pruebas y caracterización de producción de masas de IC, con:
1. Interfacción eléctrica entre el equipo de prueba automatizado (ATE) y el dispositivo bajo prueba (DUT)
2. Preservación de la integridad de la señal (control de impedancia ± 3%, sesgo<5ps)
3. Integración de circuitos de soporte de prueba (condensadores de carga/terminaciones/acondicionamiento de señal)
4. Multi - Capacidad de prueba paralela del sitio (hasta 4096 canales sincronizados)
5. Operación en entornos extremos (-55 grados ~ 150 grados, 100a entrega actual)

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Características del producto

1. High - Conectividad eléctrica de precisión
Proporciona un chip estable - a - Conexión del probador a través de Micron - sondas/sockets de nivel, asegurando la transmisión de señal sin pérdidas.

2. Optimización de la integridad de la señal
Utiliza la impedancia - enrutamiento controlado, blindaje y materiales de ruido bajo - para minimizar la distorsión de la señal y la diafonía.

3. Multi - Compatibilidad del protocolo
Admite High - Speed Interfaces (EG, PCIE, DDR, USB) y prueba de señal - (analógica/digital/digital/rf) mixta.

4. Capacidad de gestión térmica
Integra disipadores térmicos/canales de enfriamiento líquido para estabilizar la temperatura del chip durante las pruebas (-55 grados a +200 grado).

5. Configurabilidad y modularidad
Habilita la reasignación de PIN y las placas de carga intercambiables para varios paquetes (BGA, QFN, CSP, etc.).

6. Alta fiabilidad y durabilidad
Withstands >1 millón de inserciones; Anti - Materiales de desgaste garantizan la longevidad.

7. Integración de prueba automatizada
Se integra a la perfección con ATE para la medición paramétrica y el análisis de datos de velocidad -} y el análisis de datos.

8. Versatilidad de la aplicación
Cubre el sondeo de obleas (tarjetas de sonda), pruebas finales (tableros de carga) y pruebas de nivel - (placas SLT).

9. Eficiencia de prueba maximizada
Permite la prueba paralela de múltiples chips, reduciendo el tiempo del ciclo de producción y el costo marginal.