Ciego y enterrado a través de PCB

Un ciego y enterrado a través de PCB es un tipo de placa de circuito impreso de interconexión de densidad -} (HDI) que utiliza especiales a través de estructuras diferentes de tradicionales a través de -} VIA (que pasan por todo el grosor de la placa). Incorpora dos tipos principales de no - a través de VIA:
1. VIAS ciegos:
Conecte una capa externa de la PCB a una o más capas internas, pero no se extienda a través de todo el grosor de la placa.
Perforado desde la superficie externa (superior o inferior) y deténgase a una profundidad específica dentro de las capas internas.
Visualmente, un extremo de la Via es visible solo en el lado del que se perforó; La superficie externa opuesta no muestra signos de la Via.
2. VIAS enterradas:
Existen completamente entre las capas internas de la PCB y no se conecta a ninguna de las superficies externas.
Perforados y chapados antes de que las capas internas se laminen.
Completamente invisible desde cualquier superficie externa de la PCB terminada; Están "enterrados" dentro del tablero.
¿Por qué usar vías ciegos y enterrados?
Ahorre espacio: libere valiosos bienes raíces en las capas externas eliminando la necesidad de las almohadillas en la superficie, lo que permite más canales de enrutamiento y colocación de componentes.
Densidad de aumento: habilite los anchos de traza más finos/espaciado y tonos de componentes más pequeños, facilitando diseños de circuitos más pequeños y complejos (por ejemplo, teléfonos inteligentes, relojes inteligentes, enrutadores finales -}).
Mejorar la integridad de la señal: las rutas de interconexión más cortas reducen la inductancia y la capacitancia parásita, beneficiando a la transmisión de señal de velocidad - alta.
Optimizar la interconexión de la capa: proporcionar una capa más flexible y directa - a - opciones de enrutamiento de capa sin necesidad de atravesar todas las capas.
Aplicaciones:
Ampliamente utilizados en productos electrónicos que exigen miniaturización, diseño liviano, alto rendimiento y complejidad, como teléfonos inteligentes, tabletas, computadoras portátiles, dispositivos portátiles, servidores finales -}, equipos de comunicación y electrónica médica.
Ciegos y enterrados a través de PCBS apalancando vías que se detienen dentro del tablero (ciegos) y vías completamente ocultos por dentro (enterrados) para mejorar significativamente la densidad de enrutamiento y la flexibilidad de diseño. Esta tecnología es fundamental para dispositivos electrónicos de densidad de alto -}.