Módulo de transceptor óptico PCB

Un módulo de transceptor óptico PCB es una placa de circuito especializada que sirve como sustrato central para transceptores ópticos, con funciones críticas:
1. Electro - interfaz óptica: integra controladores láser (LDD), amplificadores de transimpedancia (TIA) y chips CDR para la conversión eléctrica con la señal de señal óptica.
2. High - Señalización de velocidad: Características Impedancia - controlado (± 5%) microstrips/líneas de tiras que admiten 25 Gbps ~ 224 Gbps por carril.
3. Manejo térmico: incorpora vías/canales térmicos de cobre para limitar el aumento de la temperatura del láser (Δt <5 grados).
4. High - Density Interconnect: utiliza la tecnología HDI (ciega/enterrada) + rígida - flexible para integrar miles de nodos en factores de forma compactos (por ejemplo, QSFP -} DD: 18 × 89 × 9 mm³).
Estado - de - el - tasa de datos de arte:
Máximo comercial: 1.6 tbps (por ejemplo, 800g - módulo DR8 OSFP, 8 × 112G PAM4 carriles)
Prototipo de laboratorio: 3.2 Tbps (Silicon Photonics + CPO Packaging, 16 × 200 g de carriles PAM4)
Siguiente - Instrucciones de avance de la generación:
CPO (CO - óptica empaquetada): integra el motor óptico y el ASIC en un sustrato de PCB para reducir las pérdidas de interconexión eléctrica, apuntando a 3.2T+
Guías de onda de polímero de película delgada -: incorpora las capas de guía de onda óptica dentro de la PCB para habilitar el tablero -} Interconexión óptica de nivel

Envíeconsulta

Características del producto

Ultra - High - Selection de velocidad

Tasa de carril: 56g NRZ a 224G PAM4 (Prototipo de laboratorio 256G PAM6)
Integridad de la señal:
- Pérdida de inserción <0.2 db/mm @ 112 GHz
- tolerancia de impedancia ± 5% (par de diferentes diferenciales)
- supresión de crosstalk<-40 dB

Materiales avanzados y apilamiento

Propiedades del sustrato:
- ultra - Low - Loss Laminates (DF menos o igual a 0.0015, por ejemplo, Panasonic Megtron 8/Rogers ClTE - MW)
- bajo CTE (3 ~ 6 ppm/ grado) Photonics de silicio a juego
Diseño de pila:
- Hybrid Dielectric (High - Velocidad: NELCO N7000-13HT, POWER: FR-4)
- ultra - núcleos delgados (menos de o igual a 50 μm) minimizando a través de stubs

OPTO - Electronic Co - integración

Integración híbrida:
- Silicon Photonics Flip - CHIP BONDING (± 1.5 μm de precisión)
- CPO (CO - óptica empaquetada): Optical Engine - ASIC Spacing <500 μm, reduciendo la potencia 30%
Integración de la guía de onda:
- delgada - Guías de onda de polímero de película (pérdida <0.03 dB/cm)

Gestión térmica de precisión

Soluciones de enfriamiento:
- sustratos de cobre de microcanal (conductividad térmica 400 w/mk)
- High - Densidad térmica a través de matrices (Ø80 μm, tono 200 μm)
Control de temperatura:
- Láser de temperatura de diodo Δt <2 grados (@ 10w potencia)

High - Density Interconnect (HDI)

Tecnología de microvia:
- VIAS ciegas láser Ø40 μm, relación de aspecto 1: 0.8
- any - capa HDI
Densidad de cableado:
- Trace ancho/espacio 25/25 μm, 5000+ conexiones/cm²

Robustez ambiental

Límites operativos:
- Rango de temperatura industrial -40 grados ~ 105 grados (125 grados automotrices)
- Nivel de sensibilidad de humedad MSL1 (85 grados /85% HR, 168 horas)
Resistencia mecánica:
- Prueba de vibración 20G@50 ~ 2000 Hz, choque 1500G/0.5ms

Campo de aplicación de productos

Centros de datos de hiperescala

Aplicaciones:
- clusters de entrenamiento AI (por ejemplo, interconexión óptica NVLink, 40tbps+/rack)
- 800 G/1.6t Switches Ethernet (Leaf - Spine Fabric, 224g Pam4 carriles)
Requisitos tecnológicos:
- Ultra - Low - Laminados de pérdida (DF menos o igual a 0.001)
- 3 D Integración heterogénea (Silicon Photonics + COB)

5 g/6g redes de telecomunicaciones

Fronthaul/ Midhaul:
- 25 g/50g óptica gris (aau - du enlaces, latencia<100μs)
- 400 g zr/zr+ módulos coherentes (metro dwdm, alcanzar 80 km+)

Red central:
-1.6T Tarjetas de línea de enrutador CPO (eficiencia energética<3W/Gbps)

HPC e inteligencia artificial

Interconexiones GPU/XPU:
- Planes posteriores ópticos (reemplazando el cobre, 1.6tbps@8m)
- Control de computación cuántica (enlaces ópticos criogénicos, operación 4K)
Tecnología clave:
- delgada - Guías de ondas de polímero de película

Campos industriales y especializados

IoT industrial:
- TSN Terminales ópticos (Jitter<1ns)
Sistemas de defensa:
- radiación - transceptores endurecidos (satélite Lasercom, ber 10⁻¹²)
- enlaces ópticos de radar naval (sesgo de retraso ± 0.5ps)

Etiqueta: Módulo de transceptor óptico PCB, China Módulo de transceptor óptico Fabricantes de PCB, proveedores, fábrica