Placa de circuito de cavidad

Una cavidad PCB presenta precisión - recesos mecanizados dentro o en la superficie del sustrato para incrustar IC, pasivos o módulos térmicos. Al eliminar la altura de soldadura SMT, habilita:
1. Ultra - Embalaje delgado (30-70% de reducción de espesor)
2. Enhanced high-frequency performance (>50% de interconexiones más cortas)
3. 3 D Integration (multi - apilamiento de la cavidad de la capa)
Se utiliza principalmente en módulos MMWave, dispositivos de potencia - y sistemas aeroespaciales que exigen miniaturización y rendimiento extremos.

Envíeconsulta

Características del producto

1. Ventajas estructurales
1.1 Profundidad - Cavidades controladas: mecanizado/precisión láser ± 25 μm para incrustación de diedes desnudos.
1.2 Muroes de cavidad metalizadas: electroz+cobre electroplacado para interconexiones de paredes laterales (tolerancia a la impedancia ± 5%).

2. Rendimiento eléctrico
2.1 Parasitarios reducidos: inductancia de interconexión tan baja como 0.1NH (vs . 1-2 NH en SMT).
2,2 Mejora de MMWave: pérdida de inserción 15% menor a 40 GHz al eliminar las discontinuidades de soldadura.

3. Gestión térmica
3.1 Direct-attach cooling: Power devices bonded to metal cores (Al/Cu), >Resistencia térmica 40% menor.
3.2 Embedded microchannels: Coolant channels in cavities handle >Densidad de potencia de 300W/cm².

4. Confiabilidad y densidad
4.1 Robustez mecánico: el diseño integrado pasa MIL - pruebas de vibración STD-810H.
4.2 Densidad de componente Duplicado: la cavidad + SMT habilita el ensamblaje lateral dual -}.

Campo de aplicación de productos

Los PCB de Cavity habilitan la integración de componentes incrustados a través de precisión - recesos mecanizados, crítico para:

Sistemas MMWAVE RF

5G/6G: Módulos AIP: RF ICS en cavidades acortan la antena se alimenta a 0.3 mm
Satélite: T /R Módulos: Gan muere unidos a cavidades cerámicas, θja ＜ 1 grado /W

Alto - Power Electronics

EV: inversores: los módulos SIC en las cavidades de cobre reducen la temperatura de la unión en 30 grados
Láser: matrices de diodos: microchannel - Las cavidades enfriadas manejan 500W/cm²

Electrónica aeroespacial

Radar: Buscadores: MMS de GAAS en las cavidades LTCC reduce el peso en un 50%
Espacio - grado: Computing: FPGA+condensadores en cavidades profundas tolerar ＞ 100krad

Médicos micro - dispositivos

Endoscopio: Sensores de imagen: CMOS en cavidades poco profundas, espesor menor o igual a 1.2 mm
Implantable: Neuro - Estimuladores: MCU sellado herméticamente en cavidades biocompatibles

Computación cuántica

Superconductor: Interconexiones de qubit: Cavidades Escudo EMI en la operación 4K

Etiqueta: placa de circuito de cavidad, fabricantes de la placa de circuito de cavidad de porcelana, proveedores, fábrica