PCB de gestión térmica de alta frecuencia

Un alto - térmico - Hybrid RF PCB es una placa de circuito laminado de material múltiple -} diseñado para lograr simultáneamente:
1. Low - Pérdida RF Transmisión (por ejemplo, Rogers RO3003 ™, Tanδ<0.0013 @10GHz)
2. High-power thermal management (thermal conductivity >5 W/(m·K))
3. Conexión intermedia sin problemas (microvias láser + pilares de cobre, resistencia térmica<0.2 ℃/W)

Núcleo técnico
Hibridación de material:
RF LAYER: PTFE - cerámica/lcp (dk =2.2-10.8)
Capa térmica: al/cu metal - núcleo o cerámica Aln (80-400 w/(m · k))
Innovaciones estructurales:
Bloques de cobre incrustados (precisión de ± 0.05 mm) bajo dispositivos de alimentación
Laminación graduada (Z - Axis CTE Delta<5 ppm/℃)
Métricas clave:
Pérdida de inserción<0.03 dB/cm @40GHz
Heat flux capability >300 w/cm²

Envíeconsulta

Características del producto

Gestión térmica 3D

Resistencia térmica vertical<0.5℃/W (copper pillars + metal core)
Horizontal conductivity >80 w/(m · k) (capa de cerámica Aln)

Bajo - PROPAGACIÓN RF Pérdida

Pérdida de inserción menor o igual a 0.02 dB/cm @40GHz (capa RF RO3003 ™)
Estabilidad DK ΔDK<±0.02 (-55℃~200℃)

Integración de material híbrido

Posicionamiento con microvía láser ± 10 μm
Cobre a través de relleno anulado<5%

Thermo - robustez mecánica

Z - Axis CTE Gradiente<5 ppm/℃
Delaminación cero después de 200 ciclos térmicos

Rendimiento de EMC mejorado

Interlayer shielding: Foil-dielectric-foil stack (isolation >90dB)
Grounding via density >300 vías/cm² (0.1 mm de diámetro).

Campo de aplicación de productos

1. 5 g/6g estaciones base MIMO masivas
Stackup: Rogers RO4835 ™ (RF) + núcleo de cobre (térmico)
Actuación:
64T64R array power >800W, substrate conductivity >5.8W/(m·K)
Pérdida de inserción de 28 GHz<0.03dB/cm, EIRP >65dbm
Cooling: Embedded heat pipes (heat flux >200W/cm²)

2. Sicadores de radar MMWAVE
Materiales: ALN Ceramic (170W/(M · K)) + RO3003 ™ (antena de 94 GHz)
Especificaciones:
W-band output >50W, Junction Temp.<125℃
Ruido de fase<-110dBc/Hz @1kHz offset
Tecnología: Au80SN20 Eutectic Bonding (Termal Res.<0.15℃/W)

3. LEO Satellite Fased Arrays
Estructura: LTCC RF Capa + MOCU ALEAY CORE (CTE 6.5ppm/ grado)
Cumplimiento del espacio:
Decadencia de conductividad térmica<5% in vacuum
Ka-band PA efficiency >58%
Certificación: NASA Thermal - Ciclismo de vacío (-150 grados ~ 125 grados)

4. Energía industrial de microondas
Uso: limpieza de plasma / Material sinterizado
Parámetros:
2.45GHz output >30kw
Microchannel water cooling efficiency >95%
Sustrato: cerámica de Beryllia (beo, 330W/(m · k))

5. Aceleradores de terapia de protones
Requisito: Estabilidad de potencia de la cavidad de 400MHz ± 0.01%
Solución:
RF Capa: Rogers RT/Duroid® 6035 (Tanδ =0.0013)
Thermal layer: Diamond-copper composite (>600W/(m·K))
Control térmico: enfriamiento de nitrógeno líquido (-196 grados)

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