Placa de circuito HDI

HDI PCB (HIGH - Densidad interconectada placa de circuito impreso) es un tipo de placa de circuito impreso fabricado utilizando tecnología de línea avanzada Fine -. Su característica definitoria es una densidad de cableado significativamente mayor en comparación con los PCB convencionales, logrados principalmente a través de:
1. Tecnología de microvia: uso extenso de pequeños orificios de diámetro - (típicamente menos o igual a 150 μm, y a menudo menos de 100 μm) creado por perforación láser, formando micro - ciego y enterrado VIA.
2. Ancho/espacio de línea fina: presenta anchos de traza y espacios de traza de conductor más finos (típicamente menos de o igual a 100 μm).
3. High - Enrutamiento de densidad e interconexión: habilita más conexiones de capa Inter - y enrutamiento más complejo dentro de un área más pequeña.
4. Laminación secuencial/construcción - Up Process: a menudo fabricado utilizando una construcción secuencial - Up Process que involucra múltiples laminaciones de materiales centrales y capas dieléctricas.
Objetivo central: lograr un mayor rendimiento eléctrico e integridad de la señal dentro de un espacio restringido, satisfaciendo las demandas de dispositivos electrónicos de rendimiento miniaturizados modernos, altos- de rendimiento (por ejemplo, teléfonos inteligentes, tabletas, computadoras portátiles, portátiles, servidores finales -}, equipos de redes, dispositivos médicos).

Envíeconsulta

Características del producto

Densidad de microvía

Láser - VIA ciegas/ enterradas (menos o igual a 100 μm) reemplaza los vías mecánicos (mayores o igual a 150 μm), aumentando la densidad de interconexión en 3-5x.

Ultra - Circuitos finos

Ancho/ espacio de traza menor o igual a 50 - 100 μm ** (vs. mayor o igual a 150 μm en PCB estándar), lo que permite el enrutamiento BGA de 0.3 mm-Pitch.

Cualquier interconexión de capa - de capa (elic)

Dirige a través de las conexiones entre todas las capas reducen las vías de talón en un 40%+ y minimiza la reflexión de la señal.

Estructura de perfil bajo -

Capas dieléctricas inferiores o iguales a 60 μm (vs. mayores o igual a 100 μm), reduciendo el espesor de la placa 40% -60% para dispositivos portátiles.

Confiabilidad mejorada

Microvias llenas soportan el reflujo de 300 grados, con vida de ciclismo térmico ＞ 1000 ciclos (VIA PTH:<500 cycles).

Campo de aplicación de productos

HDI está evolucionando desde la alta interconexión de densidad -} a la integración funcional de nivel -}, que sirve como la columna vertebral para la miniaturización electrónica y las aplicaciones de frecuencia alta -}.

Teléfonos inteligentes y dispositivos móviles

Ventaja tecnológica: 40% de reducción del tamaño a través de microvias + delgada - núcleo (0.8 mm) apilamiento
Casos de uso: módulos 5G RF, plegable - pantalla fpc, ultra - pcbs de batería delgada

Infraestructura 5G/6G

Ventaja tecnológica: Elic mantiene la integridad de la señal a 40GHz+ mmwave
Casos de uso: matrices de antena AAU, controladores de formación de vigas, BBU compactos

Alto - Computación de rendimiento

Ventaja tecnológica: 10+ build - up capas ruta 0.3 mm - Pitch BGA para CPU/GPUS
Casos de uso: Tarjetas de acelerador de IA, sustratos de memoria HBM, Switch Nube Back Planes

Electrónica automotriz

Ventaja tecnológica: VIA llena sobrevivir -40 grados ~ 150 grados Choque térmico
Casos de uso: PCB de radar de 77 GHz, controladores de pantalla de cabina inteligente

Dispositivos médicos

Ventaja tecnológica: el HDI biocompatible habilita los circuitos implantables de φ20 mm
Casos de uso: controladores de marcapasos, unidades de imágenes endoscópicas, ultrasonido portátil

Aeroespacial y defensa

Ventaja tecnológica: PTFE - HDI basado en HDI Resiste la degradación de la radiación espacial
Casos de uso: antenas de matriz satelital fase -, grabadores de datos de vuelo

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