PCB de cobre sobresaliente

La PCB de cobre sobresaliente se refiere a una placa de circuito especializada con estructuras de cobre 3D localizadas (50-200 μm sobre el plano del conductor) creadas a través de recubrimiento o grabado selectivo. Sus funciones principales incluyen:
1. 3 D Interconnection: actúa como pilares conductores verticales para FLIP - empaquetado de chips, reemplazando las bolas de soldadura;
2. Gestión térmica: el contacto directo con calor - generar componentes reduce la resistencia térmica en un 30%-50%;
3. High - Corriente de corriente: el grosor de cobre local alcanza 400 μm+ (vs. menos o igual a 70 μm en PCB estándar), lo que permite una capacidad de corriente 3-5x más alta.
Proceso clave: construido usando MSAP (Modified Semi - proceso aditivo) o placas de patrón con enmascaramiento fotorresistente.

Envíeconsulta

Características del producto

1. 3 D Topología de cobre
50-200 μm de protuberancias/pilares de cobre alto (vs. menos o igual a 10 μm de planitud en PCB estándar) permiten interconexiones verticales y anclaje mecánico.

2. Cobre grueso localizado
200-400 μm de espesor de cobre en áreas críticas (versus menos o igual a 70 μm), proporcionando una capacidad de corriente 3-5x más alta.

3. Gestión térmica integrada
Direct chip-to-copper contact reduces thermal resistance by >40% (p. Ej.

4. Colocación de precisión
La fotolitografía alcanza la precisión de alineación de ± 5 μm con un mínimo de diámetro de la protuberancia de 80 μm.

5. Integración de material híbrido
Compatible con cobre - cerámica (ALN) y cobre - sustratos compuestos de resina.

Campo de aplicación de productos

Electrónica de potencia

Tech Edge: 400 μm de cobre local lleva 200a+, golpes directamente - adjunte a IGBT/SIC Die (40% más bajo R_th)

Casos de uso: Unidades de motor EV, inversores solares, VFD industriales

Embalaje avanzado

Tech Edge: 80 μm de pilares CU permiten menos o igual a 50 μm - Pitch 2.5D/3D IC interconexiones (ahorro de costos del 30% frente a TSV)
Casos de uso: Interposers de HBM, sustratos de integración de chiplet

Automotive High - sistemas de voltaje

Tech Edge: los baches de Cu proporcionan anclaje mecánico para las juntas de corriente - (sobrevivir 20g de vibración)
Casos de uso: Unidades de administración de baterías EV (BMU), Ultra - puertos de carga rápida

Alto - Frecuencia RF

Bordamiento tecnológico: los golpes de Cu se forman λ/4 guías de onda (menos o igual a 1 grado de error de fase a 77 GHz)
Casos de uso: Redes de alimentación MMWave 5G, módulos satelitales T/R

Potencia aeroespacial

Tech Edge: Cu-AlN composites withstand -55℃~200℃ thermal cycling (>500 ciclos)
Casos de uso: convertidores de potencia satelital, controladores del motor de aeronaves

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