PCB de alta frecuencia en microondas

Una PCB de microondas es una placa de circuito especializada diseñada para frecuencias de 300 MHz ~ 300 GHz, que sirve dos funciones centrales:
1. Transmisión de señal: propague señales de microondas con pérdida mínima;
2. Control de campo EM: Administre la distribución del campo electromagnético a través de estructuras de precisión.
3. Especificaciones clave
Materiales: Low - sustratos de pérdida (PTFE, Ceramic - llenó Rogers RO4000®), DK =2.2 ~ 10.8
Cobre: HVLP Foil (RA<0.5μm) for reduced skin effect
Estructuras críticas:
Controlado - líneas de impedancia (50Ω ± 2%)
Supresión de EMI a través de cercas/DGS
Directo - Adjuntar interfaces MMIC

Envíeconsulta

Características del producto

1. Ultra - Pérdida dieléctrica baja
Sustrato tanδ<0.004 @10GHz (1/10 of FR-4), critical for mmWave efficiency
Materiales: PTFE - Compuestos de cerámica (Rogers 4350b ™), LCP

2. Constante dieléctrica estable (DK)
DK temp. coeficiente menor o igual a -50 ppm/ grado (-55 grados ~ 150 grados), previene la deriva de frecuencia
Caso: Rogers RO3003 ™ ΔDK<±0.02 @40GHz

3. Control de impedancia de precisión
Tolerancia a la línea de 50Ω ± 1% (precisión de ancho ± 0.015 mm), minimiza la reflexión
Tech: imágenes directas láser (LDI) para una precisión de ± 5 μm

4. Foil de cobre optimizado
HVLP Copper (RA =0.3 μm) reduce la pérdida del efecto de la piel en un 30% (@100Ghz)
Contraste: Standard Foil (RA =2 μm) agrega 2DB/m pérdida @60Ghz

5. 3 D gestión térmica
Metal-core substrates (Al/Cu) with >2W/(m · k) conductividad, maneja 100W+ potencia
Innovación **: VIA TERMAL ENCREÍBLES + TIPOS DE CALOR

6. Precisión de campo EM
A través de cercas (espaciado<λ 10)="" suppress="" edge="">
Especial: Estructuras terrestres deservoladas (DG) para el rechazo armónico

7. Integración de procesos híbridos
Apilamiento mixto: capas RF (PTFE) + capas digitales (M6G)
Integración de chips: unión de alambre de oro (<0.5° phase error)

Campo de aplicación de productos

PCBS de microondas (** 300 MHz - 300 Ghz **) son críticos en:

Comunicaciones inalámbricas

5G/6G Estaciones base: MMWAVE AAUS (24/28/39 GHz) que requieren sustratos PTFE para<1° phase error
Comms satélite: Ka - matrices de banda de banda utilizando tableros de múltiples capas LTCC para la formación de haz

Radar y detección

Radar automotriz: matrices de parche de 77 GHz (Rogers RO4835 ™) habilitando ± 0.1m a rango
Military Radar: X-band AlN substrates handling >500W/㎡ potencia

Aviónica aeroespacial

Módulos Satellite TR: Au80Sn20 Eutectic - Amplificadores de GaN unidos (-55 grados ~ 125 grados)
Sistemas EW: Frecuencia - Circuitos de lúpulo (2 - 18GHz) en PTFE Rigid-Flex PCBS

Medical e Investigación

Ablación de microondas: divisores de potencia de 2.45 GHz con cobre - disipación de calor del núcleo
Aceleradores de partículas: controladores de cavidad RF que exigen ΔDK<0.01

Alto - Speed Computing & Quantum

THZ interconexión: 300GHz Silicon - microstripas integradas (ancho de 10 μm)
Procesadores cuánticos: sustratos de microondas 3D (AL₂O₃/ALN) que extiende la coherencia qubit

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